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变化四:新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需求暴涨,虽然台积电持续扩大产能,但依然难以满足市场需求,成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案,其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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会议通过关于免去韩卫国第十四届全国政协常委、提案委员会副主任职务,免去刘雷第十四届全国政协常委、农业和农村委员会副主任职务,免去高津第十四届全国政协常委、经济委员会副主任职务,撤销韩卫国、刘雷、高津第十四届全国政协委员资格的决定;通过关于免去张克俭第十四届全国政协常委职务并撤销其委员资格的决定;通过关于接受杨晖、李生龙辞去第十四届全国政协委员的决定;通过关于撤销王春儒第十四届全国政协委员资格的决定。,更多细节参见快连下载安装
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